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铜质单面板,PET 或PI 材质,银浆搭桥实现双面板结构,无需打孔沉铜,结构简单可靠,厚度薄,

卷对卷生产成本低 。

主要应用:无线通讯电子产品的近场通讯NFC天线,电子标签RFID天线


 银浆保护层厚度(可选): min. 10 µm

 银桥厚度: min. 15 µm

 绝缘层厚度: min. 20 µm

 镍金镀层厚度: Ni 1 - 6 µm / Au 0,1 – 0,6 µm

 铜层厚度: 35 µm,18um

 基材厚度 : 25 µm,50um,12.5um

 基材类型: PET,PI 


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